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解读SICAS 2010Q1全球半导体硅片产能
陈东 2019-08-22

SICAS是一家国际半导体数据统计机构。

  它统计的数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据,包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸,利用转换率0.563。

  所有数据的时间段在2007 Q1至2010 Q1,包括产能、实际产出及产能利用率,代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸;200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下,最大为0.7微米以上,中间分若干挡次。

  从SICAS 于2010 Q1它的数据中,摘出如下方面,供大家参考使用;

  1) 2010 Q1全球半导体总产能2053.8K/每周,相当于全球1.0679亿片(等值8英寸计),折合月产890万片。其中分立器件为922.4万片,占总产能的8.63%。纯代工为1735.76万片,折合月产144.65万片。占总产能的16.25%。

  2) 300mm硅片已呈主流。全球300mm产能为2479.36万片,折合月产能206.6万片,换算成8英寸月产能为464.9万片,占全球总产能的52.23%。200mm硅片产能为3092.4万片,折合月产257.7万片,占全球总产能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下产能为845万片,折合月产能为70.4万片(8英寸等值计),仅占总产能的7.9%。

  3) 全球MOS工艺的硅片产能为9516万片,折合成月产能793万片。
其中小于60纳米工艺产能为3690万片(8英寸计),折合成300mm计1640万片,即月产能300mm为136.6万片,占总的300mm产能206.6万片的66.15%。反映在全球300mm生产线中最普遍采用的工艺尺寸是小于60纳米。

  而小于80到60纳米(包括80纳米在内)的MOS工艺硅片产能为1586万片(8英寸计),折合成300mm计704.9万片,即月产能300mm为58.7万片,占总的300mm产能206.6万片的28.4%。

  上述两项相加,表示目前全球300mm硅片月产能206.6万片(2010 Q1计)中,有195.3万片,占94.5%是采用小于或等于80纳米工艺。
 
       4) 全球MOS工艺中,小于0.12微米至80纳米工艺(包括0.12微米在内)的产能为828.8万片,即月产能69万片。反映全球90纳米工艺,不管采用300mm或者200mm硅片已占总产能8.7%,己越出主流工艺地位。

  5) 小于0.2微米至0.12微米MOS工艺(包括0.2微米)的产能为1442万片,相当于月产120万片,占MOS总产能的15.15%。反映这一挡工艺在200mm硅片中仍是主流地位,占200mm产能257.7万片中的46.5%。

  下列表中仅列出2007 Q1至2010 Q1的半导体产能,季度值,供大家参考。

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